Реферат: Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения - Refy.ru - Сайт рефератов, докладов, сочинений, дипломных и курсовых работ

Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения

Рефераты по промышленности и производству » Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССКИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ

«САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ МОРСКОЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ»


КАФЕДРА № 60


ЗАЩИЩЕН С ОЦЕНКОЙ

ПРЕПОДАВАТЕЛЬ

доцент, канд. техн. наук


Прусов А.В.
должность, уч. степень, звание
подпись, дата
инициалы, фамилия

ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОЙ РАБОТЕ
На тему: КОНСТРУИРОВАНИЕ ЭМ-1 БОРТОВОЙ ЭВМ ЧЕТВЕРТОГО ПОКОЛЕНИЯ
по курсу: МОНТАЖ И ИСПЫТАНИЯ МОРСКИХ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ КОМПЬЮТЕРИЗИРОВАННЫХ СИСТЕМ


РАБОТУ ВЫПОЛНИЛ


СТУДЕНТ ГР. 3471


Стрельченко А. В.



подпись, дата
инициалы, фамилия

Санкт-Петербург
2010


Содержание отчета:

На тему: КОНСТРУИРОВАНИЕ ЭМ-1 БОРТОВОЙ ЭВМ ЧЕТВЕРТОГО ПОКОЛЕНИЯ 1

по курсу: МОНТАЖ И ИСПЫТАНИЯ МОРСКИХ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ КОМПЬЮТЕРИЗИРОВАННЫХ СИСТЕМ 1

Содержание отчета: 2

1.Задание 3

2.Введение 4

3.Построение ФЯ 5

4.Ориентировочный расчёт надёжности 7

5.Список сокращений 8

6. Заключение 9

7.Чертежи 10


Задание
Введение

Ячейка — это конструктивно законченная сборочная единица, состоящая из микросхем, микросборок, навесных ЭРЭ и элементов коммутации и контроля, установленных на одну или несколько печатных плат. Ячейка, как правило, не имеет самостоятельного эксплуатационного назначения.

В процессе проектирования ФЯ Необходимо решить следующие задачи.

Выбрать вариант конструкции ячейки.

Осуществить рациональную компоновку конструктивно-технологических зон на печатных платах ячейки.

Выбрать типоразмеры ПП.

Определить тип электрического соединителя.

Выбрать элементы крепления контроля и фиксации.

Выбрать метод изготовления ПП.

Выбрать компоновку микросхем, МСБ и других ЭРЭ на ПП.

Обеспечить нормальные тепловые режимы;

Защитить ячейки от механических перегрузок.

Компоновочная схема ФЯ второго типа, сконструированных на металлических рамках с применением бескорпусных МСБ .могут быть трех видов: односторонние, двусторонние и сдвоенные. Бескорпусные МСБ представляют собой гибридные ИС, состоящие из подложек с пассивными элементами (проводниками, резисторами) и укрепленными на них с помощью клея бескорпусными компонентами (интегральными полупроводниковыми схемами, транзисторами, конденсаторами серии К 10 и т.д.).


Построение ФЯ

Рамка для МСБ выполнена из алюминия и состоит из герметичного опаиваемого объёма и панели для межъячеечной коммутации ФЯ. Задана двухсторонняя схема компоновки МСБ, для коммутации между МСБ используются перемычки. В нижней части рамки, расположена плата, которая через гермовыводы соединяется с платой вне герметичного объёма размером 72*20 мм. На внешней плате установлена прижимная планка для фиксации гибкого печатного кабеля FCC-1,25-14. Для крепления ФЯ в блоке в нижней части рамки предусмотрены петли. Крышки рамки и гермовыводы герметично опаиваются.

1,25

16,25

17,25

Рис. 1 — Гибкий печатный кабель FRC-1,25-14


Расчёт ФЯ на БМСБ

Необходимое количество конструктивно-технологических единиц КТЕ составляет:

4

Выбираем для заданных габаритов микросборки значения расстояния с левой и правой сторон рамки

с верхней стороны рамки

и расстояние с нижней стороны рамки

Определяем шаг установки МСБ и величину зазора между ними. Зададимся зазором между микросхемами по горизонтали:

по вертикали:

Коэффициент зазора между микросхемами по горизонтали:

и по вертикали:

Определяем число рядов МСБ по осям X и Y. Поскольку МСБ 4 шт. и они установлены с одной стороны ПП, то их можно расположить по горизонтали в 2 ряда и в 2 столбца по вертикали. Такое расположение требует размер поверхности герметичной части рамки по горизонтали:

и по вертикали:

Округлим рассчитанные размеры платы и получим размеры ПП равные 100х100 мм, т.е. площадь печатной платы в результате:


Выбираем материал печатной платы текстолит, толщина платы 2,0 мм. Зададимся зазором между микросхемами и печатной платой 0,5 мм.

Масса ФЯ на микросборках определяется как сумма масс рамки, микросборок, коммутационных плат, разъёма и винтов (площадь и объем рамки вычислены с помощью программного пакета AutoCAD)


Объём ФЯ определяем как сумму объёмов рамки и разъёма:


Удельная масса равна:


Суммарная потребляемая мощность:


Полезный объём ФЯ:

Коэффициент дезинтеграции:


Ориентировочный расчёт надёжности

Количество отказов рассчитывается по формуле , где

- количество данных ЭРЭ,

- количество отказов данного ЭРЭ.


Количество отказов ФЯ будет определяться:

Зададимся определённым количеством ЭРЭ и вычислим количество отказов:

= 50 шт

= 30 шт

= 8 шт

= 10 шт

= 20 шт

= 494 шт

= 572 шт





Среднее время наработки на отказ определяется по формуле:


Список сокращений

РЭС - радиоэлектронные средства

РЭА - радиоэлектронная аппаратура

ФУМ - функционально узловой метод

МЭА - микроэлектро аппаратура

КД - конструкторская документация

ЕСКД - единый стандарт конструкторской документации

ТЗ - техническое задание

ФЯ - функциональная ячейка

ПП - печатная плата

Р - разъем

БМСБ - безкорпусная микросборка

ТОШ - теплоотводящая шина

ТОО - теплоотводящее основание


Заключение

Сконструирован ЭМ-1 бортовой ЭВМ 4-го поколения. Заданные технические условия обеспечены.


Чертежи