Темы рефератов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники"
1. Очистка поверхности подложек ГИС (виды загрязнений, способы очистки и контроля).-
2. Сравнительная характеристика разновидностей процессов ионного нанесения пленок.-
3. Невакуумные методы получения тонких пленок в технологии ИМС.-
4. Выращивание эпитаксиальных слоев GaAs (в т.ч. легированных).
5. Особенности технологических процессов изготовления БИС.-
6. Разновидности методов диффузии (сущность методов, сравнительная характеристика, перспективные направления).-
7. Лучевые методы размерной обработки тонких пленок.-
8. Фото-, электроно- и рентгенорезисты в технологии ИМС.-
9. Фото-, электроно- и рентгеношаблоны, применяемые в технологии ИМС.-
10. Изотропное (жидкостное химическое) и анизотропное (сухое ионное) травление в технологии ИМС.-
11. Современное состояние и перспективы развития фотолитографических процессов в технологии ИМС-
12. Рентгеновская и ионная литография.-
13. Современное состояние и перспективы развития проводниковых и изолирующих паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.
14. Современное состояние и перспективы развития резистивных паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.-
15. Современное состояние и перспективы развития многослойной разводки при изготовлении толстопленочных ИМС микросборок.
16. Конструкции подколпачных устройств установок термовакуумного напыления.
17. Сварка термокомпрессией в технологии ИМС и микросборок.-
18. Пайка в технологии ИМС и микросборок.-
19. Лазерная и электронная сварка в технологии ИМС и микросборок.-
20. Технологические процессы герметизации ИМС.-
21. Электронно-лучевые методы формирования элементов ИМС.-
22. Многоуровневая коммутация в технологии полупроводниковых ИМС.-
23. Выращивание эпитаксиальных слоев Si(в т.ч. легированных)..
24. Получение диэлектрических пленок в технологии полупроводниковых ИМС.-
25. Получение диэлектрических пленок в технологии гибридных ИМС.-
26. Танталовая технология изготовления RC-структур.
27. Ионное легирование в технологии полупроводниковых ИМС.
28. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления резисторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
29. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления конденсаторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
30. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления коммутирующих элементов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
31. Многоуровневая коммутация в технологии тонкопленочных ИМС и микросборок.
32. Бескорпусная элементная база ГИС и микросборок.
Другие работы по теме:
Технико-экономическое сравнение систем Адаптивного и Массового производств
Традиционный подход к организации полупроводникового производства, который называется Массовая Производственная Система (MMS - Mass Manufacturing System), в большей степени ориентирован только на минимизацию себестоимости в расчете на единицу продукции, что является не совсем оптимальным, потому что не учитывает важность таких показателей как: сроки выхода на рынок, капитальные затраты и способность адаптироваться к разнообразию продукции.
Оптимизация устройства холодильника ОРСК-220
Лабораторная работа№2 Оптимизация устройства холодильника ОРСК-220 Рис.1 – Холодильник ОРСК-220 Холодильник ОРСК-220(далее по тексту холодильник) предназначен для длительного хранения замороженных продуктов и приготовления пищевого льда в низкотемпературной камере, охлаждения и кратковременного хранения продуктов в холодильной камере и на панели двери
Очистка сточных вод
Очистка сточных вод - один из больных вопросов гидрометаллургии, химической, бумажной и других промышленностей. Компания SNF производит широкий ряд реагентов для очистки сточных вод промышленности и городов.
Источники загрязнения водоемов бассейна верхнего Дона
Проведенные исследования показывают, что по мере расширения строительства и совершенствования очистки производственных и городских сточных вод возрастает значимость поверхностного стока и других неорганизованных источников загрязнения.
Бытовые способы очистки воды
Для очистки воды в бытовых условиях люди используют разные способы. Однако далеко не все знают, как правильно их необходимо осуществлять и какой может при этом возникнуть побочный эффект.
Экологическая безопасность производства
Цели и задачи работы является анализ цеха покраски деталей и технологии нанесения гальванических покрытий с точки зрения обеспечения экологической безопасности производства.
Установка очистки дымовых газов
состоит из пылеуловителя, одного или многоступенчатого эжектора и высоконапорного вентилятора, которые обеспечивают необходимую производительность приочистке газа.
Расчет теплообменного аппарата
Аппараты теплообменные кожухотрубчатые с неподвижными трубными решетками и кожухотрубчатые с температурным компенсатором на кожухе. Очистка межтрубного пространства. Расчет нормализованного теплообменного аппарата. Коэффициент теплоотдачи со стороны воды.
Синтез логической ячейки ТТЛШ
Министерство образования Российской Федерации Новгородский Государственный Университет имени Ярослава Мудрого Кафедра физики твердого тела и микроэлектроники
Лаки и краски - обзор: свойства и параметры
Степень перетира: чем тоньше растерта краска, тем больше ее укрывистость, тем легче использовать такую краску. Особенно это важно при работе с механизмами, так как крупные частицы в окрасочном составе могут засорить выходные отверстия форсунки.
Электрохимические методы обработки. Ультразвуковая обработка
Общая характеристика электрохимических методов обработки, основанных на законах анодного растворения при электролизе: полирование, размерная, электроабразивная и электроалмазная обработка. Технологические возможности размерной ультразвуковой обработки.
Оборудование для перерабатывающей промышленности
Основы теории резания пищевых продуктов. Оборудование для очистки овощей и фруктов, машины для нарезания и измельчения мясных полуфабрикатов, схемы дисковых овощерезок. Машины для нарезки хлебобулочных изделий, для дробления твердых пищевых продуктов.
на тему
Атмосферные осадки, содержащие загрязняющие вещества промышленного происхождения, которые вымываются из атмосферы
Умк по практическим
Умк по дисциплине «Методология и методика научного педагогического исследования»
Каталитические методы
Каталитические методы очистки очистки газов основаны на гетерогенном катализе и служат для превращения примесей в безвредные или легко удаляемые из газа соединения. Процессы гетерогенного катализа протекают на поверхности твёрдых тел - катализаторов.
Вредные выбросы и сбросы предприятий
В биосферу (атмосфера, водоемы и почва) выбрасываются твердые промышленные отходы, опасные сточные воды, газы, аэрозоли, что ускоряет разрушение строительных материалов, резиновых, металлических, тканевых и других изделий и может стать причиной гибели растений и животных.
